Nvidia и AMD са осигурили усъвършенствания капацитет за опаковане на TSMC за технологиите Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) и System-on-Integrated-Chip (SoIC) за следващите две години, тъй като се фокусират върху пазара на високопроизводителни изчисления (HPC), според тайванската медия Economic Daily News. Изчислителната мощност на HPC е от съществено значение за задачи с изкуствен интелект, като TSMC очаква приходите от процесори с изкуствен интелект да се удвоят повече от тази година. TSMC прогнозира, че общият годишен темп на растеж на AI чиповете през следващите пет години ще достигне 50%, което ще представлява над 20% от приходите на леярната за чипове до 2028 г. Глобалните доставчици на облачни услуги Amazon AWS, Microsoft, Google и Meta активно се включват в надпреварата за AI сървъри, което води до голямо търсене на продукти от производители на AI чипове като Nvidia и AMD, се казва в доклада. [Economic Daily News, in Chinese]
Свързани
Нашия източник е Българо-Китайска Търговско-промишлена палaта
